标题：印刷晶体底栅型结构烧结-电路焊接分析显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2017-5-16 1:06:44
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正文:
印刷晶体底栅型结构烧结-电路焊接分析显微镜
印刷晶体管：工艺集成
通常．打印晶体管具有两种常见的结构 一顶栅型结构和底栅
型结构。在顶栅型结构中，首先印刷的是沟道结构．接着是栅极电
介质和栅电极。而在底栅型结构中，过程则是相反的，栅电极和栅
极电介质先于沟道印刷。两种结构都有各自的优缺点，究竞选取哪
种结构主要取决于所采用的材料系统。
顶栅型和底栅型晶体管结构对比
顶栅型结构中，半导体在栅极电介质和栅电极之前优先印刷。
这种结构具有以下几个优点：首先，由于半导体是置于已知界面上
的(通常来说即衬底本身)，衬底通常具有确定的化学成分，且表面
非常光滑，因此可以确保印刷半导体的性能。流经晶体管的电流非
常靠近半导体介质面。因此，在顶栅型结构的晶体管中．电流实际
上就在靠近半导体的顶界面上流通．这同样也会进一步保证生产出
的晶体管的性能。同时，由于半导体层是被电介质和栅极所包覆的
。因而可以保护半导体层免受后续工艺过程的损坏。
顶栅型结构的缺点主要是：由于半导体层是在第一层放置的，
因此有可能会受到后续工艺过程中热循环和溶剂的影响，从而降低
晶体管的性能。
而在底栅型结构中，一方面由于印刷半导体一般是最后一步工
序．唯一可能的后续步骤是包覆一层保护电路的绝缘层。因此，底
栅型结构中半导体材料可以保持较高的性能。另一方面，由于底栅
型结构的晶体管中．半导体层是在栅极和电极之后印刷的，因此相
较于顶栅型结构晶体管而言．半导体层所依附的界面相对粗糙．性
能不够理想。所以．相对于优化的顶栅型结构而言，底栅型结构晶
体管的半导体层的秩序化程度和形貌较差。
因此，综合来讲，两种晶体管各有优缺点。究竟选取哪种结构
取决于所采用的材料体系。例如．当采用烧结步骤．而且半导体热
不稳定时，更适合采用底栅型结构，这是因为后续的烧结步骤会降
低顶栅型结构晶体管中半导体性能。鉴于这种状况，我们有必要单
独讨论这两种结构，并明确与之相关联的特殊工艺过程
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科