标题：什么是芯片倒装技术，电路板芯片检测显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2016-4-22 17:18:59
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正文:
什么是芯片倒装技术，电路板芯片检测显微镜
芯片倒装技术
对管芯上大量的引线一一进行压焊显然很费时间。其它
几种方法可克服这个缺点，其中典型的一种是芯片倒装。在
把晶片划分成独立的管芯之前，在每个压焊点处淀积厚的金
属层（或者特定的合金层）形成凸起的焊点，这些凸起的焊
点可分布在管芯的各处，
而不仅仅局限于芯片的四周。把晶片划分成独立的管芯
后，将芯片的正面朝下，与封装座上的金属化图形对准，进
行超声压焊。这种压焊方法称为芯片倒装方法，优点是能够
同时完成所有引线的焊接，但缺点是不能直接看到焊点是否
对准、不便检查焊接是否牢固（因为焊点在下方），并且还
需要对芯片加热和加压。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科