标题：转移、压缩和注射成型，LED封装中的模塑工艺
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2016-8-31 21:21:11
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正文:
转移、压缩和注射成型，LED封装中的模塑工艺
LED封装模塑工艺
转移、压缩和注射成型是目前LED封装中的模塑工艺。在这些过程
中，通常会采用固体塑封剂。对于大批量生产，采用转移模压塑封可以
获得低成本、高性能的LED封装工艺流程。在转移模压塑封过程中，先
手动或自动加载引线框架或层压板阵列到底部模具中，再关闭模具，在
高压下压紧。随后在压力作用下，通过压杆运动将预热后(软化)的成型
化合物颗粒材料转移到模具腔体，由于热固化材料有效填充了模具容积
并固化，最后在模具腔体内形成一个塑封器件。大功率LED塑封材料
普通LED大多采用环氧树脂塑封剂，但是对于大功率的LED(输入功
率>1w)，由于LED二极管结温较高，以及蓝彤紫外LED中光子产生的传输
损耗，导致环氧塑封剂性能由于光热影响而产生衰减。
这种衰减将导致塑封剂一芯片界面的塑封剂严重变色，从而进一步
降低使用寿命。与常用的环氧树脂塑封剂相比，硅胶材料能有效抵抗大
功率LED光源所产生的高温及蓝光一紫外线辐射所产生的变色现象，同
时还具有更大的工作温度范围和更好的耐热性，并能有效降低热应力。
紫外，蓝光以及其他颜色LED用硅胶塑封剂
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科