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光学薄膜的硬度是一种重要的机械特性,应用于严峻的环境下
,例如在军事或眼科应用中,这种膜层至关重要,用光学显微镜
上所附的标准硬度 测试仪对光学膜层进行硬度测试相当困难,
因为0.5至29wt的最低凹痕负载将造成接近或超过膜层的穿透深
并,因此与其说是测量膜层的硬度,倒不如说是测量基本底的硬
度了。
一种具有底为宽形与一边角为172°30’诺柏棱锥形金刚钻刻
痕器能刻线深度仅为对角线的1/3而具有边角为148度较普遍的维
克斯棱锥形刻划器穿透深度约为长对角线的七分之一,为避免对
基底深度的影响穿透深度不应超过它厚度的18-20%,例如对中心
波长为55毫微米单层四分之一波长二氧化钛膜维克斯刻划器刻划
对角线处以约0.06微米朝下,诺柏棱锥形金刚钻刻划器朝下0.25
微米,
这些小的标记只有用一种扫描电子显微镜才能观定并测量出,较
早期的超显微硬度,测量试验在刻划时刻划器的刻划深度用电容
电桥进行测量,因此不必用高倍放大率来测量刻划对角线,然而
,这种方法可能不正确,因为非但塑性变形会影响显微硬度测试
所规定的结果,而且还会产生作用于刻划器撞头的弹力。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京显微镜百科