标题：电子封装-电子器件和装置便携式检测显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2014-8-2 17:43:42
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正文:
电子封装-电子器件和装置便携式检测显微镜
电子封装为电子器件和装置(如集成电路芯片)提供了散热，保护了电子器
件不受环境损害，以及提供了器件之间电连接。依靠多层电路封装使连接间的
电信号和电势能得到很好的分离。层与层电路之间的(垂直)连接通常采用钻孔
的方法。
高性能、低重量和便携的需求使得包含这些微电子工业的电子产品和电子
器件向微型化方向发展。集成电路芯片的高I/O密度和高性能的要求，使得它
必须有高布线密度和更小尺度的封装。为了在小尺寸下增加电学性能，电路和
钻孔必须采用更小的物理尺寸。我们用“极微小”这个词来描述层与层的连接
的小孔。随着技术的发展，现在孔的直径通常能达到150μm，甚至更小。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科