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正文:
晶圆表面纳米微粒量测技术
除了薄膜的检测技术,在半导体、TFT 的制程中,晶圆表面加工程序前后的品质对
于往后成品的良率有直接的影响。因此,在任何加工前或是清洗后,晶圆表面的品质检
测,包括缺陷、微粒、Crystal Originated Pits (COPs)等,或是加工程序(deposition, patterning,
polishing, etching, cleaning)后,包括 CD、薄膜厚度、pattern 缺陷、应力分析、微粒、
片电阻等,各项品质参数需要检验。此一工作项目,即针对晶圆表面微粒检测技术及标
準,做为诉求,以期提升并建立晶圆表面微粒检测技术,解决半导体业检测需求,服务业界。
为因应量测物之材料特性,非接触式方法量测晶圆表面是最佳选择。为提高生产
量,光学检测技术则是最佳选择。因此,此研究将以光散射的原理,做为量测方法,
整个散射光量测系统架构科学。
量测系统主要利用激光光打入欲量测的物体表面(预设是晶圆),然后利用一光接受装置收取激光光的散射,利用此散射现象来判
断晶圆上微粒的粒径大小。因此整个量测系统可以分成三个部分来组成,包含光源装
置、待测物运动机构、光接收装置等。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京显微镜百科