标题：微小零件测量或电路板多功能工具显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2013-4-15 3:23:39
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正文:
小常识
减成制程法(Subtractive Process)
减成制程法(Subtractive Process)
一种制程，利用将薄导电片的不需要部分选择性地移去而获得导电体的样式，其移去通常利用
化学蚀刻。
表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)
一种方法在没有使用穿孔的情况下，将零件电气和机械连结于 PCB 的表面。
捲带式自动接合(Tape Automated Bonding，TAB)
一种制程，此中矽晶片连结于聚合物捲带(Polymer tape)上的样式化金属，其连结是藉着热压缩
和后续地利用外部的基脚连结使之连于基板或电路板。中间的处理藉着诸如测试、封胶、预烧
(Burn-in)和从捲带切割下个别的封装以带状的形式来完成。
捲带接合(Tape Bonding)
利用金属或塑胶捲带材料，在相串连的连结制程中作为微电子零件的支撑和承载。
拉张强度(Tension Strength)
一物质所能承受(在不断裂的情况下)的最大纵向拉张应力。
热传导通模组(Thermal Conduction Module，TCM)
一种 IBM 的多晶片模组(1,000 个晶片或更多)，藉着与晶片接触的活塞之热传导通来冷却。
热传导(Thermal Conductivity)
材料将一既与之热量在其自身传送的速率。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科