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热循环(Thermal Cycling)
一种方法,一个循环应力施加在一组微电子零件之中乃经由在箱柜中的加热和冷却来完成,用
以做零件和组装的加速可靠度测试。
热压接合(Thermocompression Bonding,TC Bonding)
一种制程牵涉到压力和温度之使用并藉着穿越边界的互相扩散(Inter diffusing)来结合两材料。
热力分析(Thermo Mechanical Analysis TMA)
用以量测材料在温度改变下的线性膨胀或变形的一种技术。
热塑性塑胶(Thermoplastic)
一种脂状物,藉着将熔化的基础聚合物(Polymer)施力推入一冷却的塑模中或穿过塑模(Die)在
冷却后形成最后造型,此硬化的聚合物可以再次熔化以及再多次处理。
热固性塑胶(Thermoset)
一种脂状物,可被矫正、整型和硬化,通常利用加热,使之成为永久的形状,这种聚合反应(作
用)是一种不可逆的反应,以之为“互相连结”,一旦被设定则热固性塑胶不可再熔化,虽然大
部分会因热而软化。
热音波接合(Thermosonic Bonding,T/S)
一种接合制程,结合热压缩和超音波两种接合法,并在相同于一金线之 TC 连接器上利用超音
波功率于銲针(Capillary)中。
厚膜(Thick Film)
由网状(Screen)印刷制程所沉积而成的薄膜,其厚度约在 2 至 50 微米间,且须在高温烘烤的形
出自http://www.bjsgyq.com/
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