标题：扫描式电子显微镜观察试片金属结构-金相仪器常识
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2013-3-30 15:18:09
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正文:
固态Mg与固态Ni进行界面反应与在
介金属Mg2Ni中主要扩散元素的探讨，然后进一步计算Mg-Ni界面反应动力学资料。
此实验主要是利用Mg片与Ni片组成扩散偶，再将此扩散偶分别在
400、430、450 和 480℃下进行 10 到 75 小时的热处理，热处理完的试片经
金相处理后，在以扫描式电子显微镜观察界面处的介金属生长情形，接着
透过电子微探仪去做组成的鉴定。为了更精确判断介金属生成种类，
将反应过的扩散偶沿界面拆开，以Ni片端去做X光绕射分析。由实验结果显示在
界面处只可以观察到Mg2Ni相的存在，且此介金属生长厚度对反应时间的二分之ㄧ次方呈线性关系，
故Mg2Ni生长行为扩散控制。
另一部份为探讨在Mg-Ni扩散偶中，于400-480℃下界面反应生成Mg2Ni
相的主要扩散元素，根据电子显微镜观察反应后的试片结果显示，Mg为介
金属相中的主要扩散元素，此实验结果与文献中Mg-Ni在 225℃之界面反应
的主要扩散元素不同，我们推测因温度上的差异造成介金属中的主要扩散
元素改变的现象，但我们实验结果并无法支持此推论，仍需更多的实验数
据来证实
研究 Mg-Ni 二元系统，探讨其界面反应与主要扩散元
素，进而求得动力学数据，所以实验将方为两部份进行，
固态镁与固态镍之反应
Mg-Ni 二元系统的固/固与液/固都曾有人研究过，
在固/固界面反应之温度为 225℃[HON]，液/固界面反应之温度为 660℃与
680℃[TSA]，但其动力学资料尚嫌不足，所以本实验将在上述实验之温度
条件的区间探讨 Mg-Ni 的界面反应，了解界面处介金属的生长情形。实验
将采用固态扩散偶的方式进行，在不同的反应温度与时间下做热处理，反
应后将以扫描式电子显微镜( SEM )观察界面反应情形，再以 X-光绕射仪
( XRD )与电子微探仪( EPMA )分析界面生成物的种类与组成。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科