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超声显微镜技术可把集成电路元件的虚拟複制体按原始的型态储存起来。
虚拟样品是以档形式存在CD或硬碟上的。如果是原始新样品本身或在新装配生产过程中发生失效,
虚拟样品可用来检测原始样品的状态,尤其是分析元件内部失效发生的部位。
超声显微镜通过换能器把脉衝超声送入元件并搜集反射回来的回声信号,换能器以线条的形式对元件进行扫描,也就是换能器扫过元件一条线后,移动一位置再扫描回去,在扫描过程中,换能器接收到千千万万X-Y定位的回声信号,脉衝发出与接受回声信号之间所閒隔的时间只有几个微秒,从X-Y定点收到的一个回声信号就成为超声图像的一个像点。
大多数超声图像限制在元件内部某一特定深度,例如,一塑胶封装积体电路元件的晶片表面上如有分层,一个时间视窗将用来只是接收从封装材料与晶片上表面之间介面反射回来的回声信号,而在时间窗口之前或之后的回声信号就都忽略掉了。当你只想得到晶片表面的图像时,从银胶层反射回来的信号就可被排除在图像之外。
虽然X-Y每一定点都有大量的回声信号,而在多数超声图像中,每一扫瞄线上的每一点只有一个回声信号被接收并在普通(平面)超声图像显示出来。这个信号也就是所要深度具有最大振幅的信号。
为获得元件的一个虚拟样品,需用换能器扫描元件,还要把X-Y每一定点的所有深度的所有信号都要收集并储存起来。元件也可以通过递增扫描深度的方式对元件进行多次扫描。元件也可用较大的时间窗口来包含元件的整个厚度,但大的时间视窗会成信号歪曲,而不能获得具有完全价值的虚拟样品。
当元件以递增深度扫描几次时,每个X-Y定点就建立起有序的回声信号。定点上的大量回声信号可用波形来表示。以递增深度的方式扫描元件就可得到每一X-Y定点的波形。当包含元件的整个面积所有定点和定点的所有深度都被扫描后,
就可得到一个含有整个元件三维
立体超声资讯的虚拟样品档。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京显微镜百科