标题：淀粉粒微观细微特征观察用光学显微镜-金相抛光机厂商
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2013-3-14 17:10:51
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正文:
(一) 生粉圆淀粉粒特性之探讨
1. 生粉圆之淀粉粒大部分很完整，这表示淀粉粒未糊化。
2. 生粉圆淀粉粒未糊化，彼此间结着力弱，所以当粉圆放入冷水中会散裂。
3. 粉圆热水处理温度在 70～80℃时，淀粉粒出现破裂、糊化之比率很高，但是
仍有部分淀粉粒仍未破裂、糊化。
(二) 粉圆烹煮前最适处理条件之探讨
4. 粉圆在 70～80℃之热水处理 1min 后，粉圆表面保护层较疏松，水分子较容易
进入粉圆内部，所以糊化厚度较厚。
5. 粉圆热水处理较适温度范围是在 70～80℃之间。
6. 粉圆热水处理温度在 78℃以上，则可达到 9 成以上良率
经实验得知粉圆烹煮前最适处理条件为：
(1) 粉圆以 78℃热水处理 1min。
(2) 粉圆经热水处理后，再浸渍冷水 4 小时。
8. 藉由扫描式电子显微镜拍摄淀粉结构，进一步验证我们所提出的假说。
(三) 粉圆最适烹煮条件之探讨
9. 粉圆烹煮前以 78℃热水处理 1min，再浸渍冷水 4 小时，可大幅缩短粉圆烹煮
加热时间。
10. 我们找出粉圆烹煮前最适处理条件：
(1) 粉圆烹煮前以 78℃热水处理 1min。
(2) 浸渍冷水 4 小时。
(3) 热水煮滚后，放入处理过的粉圆，间歇式加热循环 10 次。
（每次加热循环：加热 1min、闷 1min）
11. 利用 PLC 連结接热器，可有效控制粉圆间歇式加热循环。
12. 与传统粉圆烹煮方式比较，以改良后烹煮方式可大幅节省耗费之电能。
13. 与传统粉圆烹煮方式比较，以改良烹煮方式之粉圆，在弹性及整体感方面，
消费者之喜好程度较高
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科