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问：金相制备流程是？步骤？
　　　　　 切割(取样)->镶埋->研磨->抛光
1.切割
试片取样具代表性，切割越平整，变形越少，材料冷却效果好后续，研磨抛光时间越少，
耗材使用降低，成本降低。

2.镶埋
将形状複杂，尺寸较小，或不易握持试片，埋入树脂中，使后续处理方便，一般皆使用热
埋机，在高温，高压下完成热埋动作，速度快，效果佳，但不适用于热敏感之样品。

3.研磨
去除试片经取样切割时所产生的变形层及热效应层，研磨材料为砂纸，分为粗磨及细磨。

4.抛光
去除研磨过程中残留的应变层及刮痕，在软性抛光布上滴入颗粒细小的鑽石液或氧化铝粉
悬浮液，以取得无刮痕之反射镜面，观察样品之金相.



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