标题：不同熔点样品气孔率分析图像显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2019-10-28 5:36:49
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正文:
不同熔点样品气孔率分析图像显微镜
透气度和气孔率没有直接的关系,它不像气孔率那样是一种有指导
意义的性能。例如,去气粘土制品的气孔率稍有降低就伴随有显著的透
气度降低。可以推测,这是由于原来开放性通道型气孔封闭起来的缘故
。一些研究者,例如马森盖尔( Massengale)曾尝试使透气度与耐火材
料其它性能联系起来,但是他除了发现低的透气度与高的抗熔融玻璃侵
蚀性之间的关系之外,一无所得。
耐火度
由测温锥测出的一种材料的耐火度不应同真实熔点混为谈。因为
锥体试验实际上是一种小型荷重软化温度试验,此实验中的负荷就是锥
体本身。另外,其中还有一个时间因素,它或许可以解释硅砖为什么会
经常有高达1730°C那么高的耐火度,这个数值比纯SiO2的熔点还高10
°C。在需要真实熔点的地方,推荐采用精确的技术,诸如华盛顿地球物
理研究室所使用的加热和淬火的方法。
耐火度试验对铝硅酸盐系统的砖特别有用,它们得到的结果与氧化铝
氧化硅系统的相图符合得很好。至于硅砖,乃至碱性砖,用荷重软化点(
或是高温抗折强度)会更说明问题。碱性砖很少直接由于熔融而损坏,
它们经常在远低于熔点的温度由于结合剂的软化而倒坍了。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科