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聚焦式离子束显微镜(Focused Ion beam, FIB)

传统聚焦式离子束显微镜具有以下功能：
（1）定点切割；
（2）选择性的材料蒸镀；
（3）强化性蚀刻或选择性蚀刻；及
（4）蚀刻终点侦测等。目前聚焦式离子束显微镜广泛应用于半导体电子产业及IC工业上，其

主要的应用可分为以下五大类：
（1）IC线路修补和佈局验证
（2）穿透式电子显微镜试片製作；
（3）元件故障观察与分析；
（4）生产线製程异常分析及；
（5）IC製程监控-例如光阻切割等。

利用离子束当入射源，以对材料进行分析或加工者，首推聚焦式离子束显微镜(Focused Ion beam, FIB)。聚焦式离子束显微镜的系统是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的显微切割仪器，目前商用系统的粒子束大多为液相金属离子源 (Liquid Metal Ion Source, LMIS)，金属材质为镓(Gallium, Ga)，因为镓元素具有低熔点、低蒸气压、及良好的抗氧化力等优点。

典型的离子束显微镜包括液相金属离子源、电透镜、扫描电极、二次粒子侦测器、5-7轴向移动的试片基座、真空系统、抗振动和磁场的装置、电子控制面板、和电脑等硬体设备，外加电场 (Suppressor) 于液相金属离子源 可使液态镓形成细小尖端，再加上负电场 (Extractor) 牵引尖端的镓，而导出镓离子束以电透镜聚焦，经过一连串变化孔径 (Automatic Variable Aperture, AVA)可决定离子束的大小，再经过二次聚焦至试片表面，利用物理碰撞来达到切割之目的。

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