标题:镀通孔的双面板和多基板焊接检测显微镜

信息分类:站内新闻   作者:yiyi发布   时间:2018-6-14 20:24:04 将本页加入收藏

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正文:

镀通孔的双面板和多基板焊接检测显微镜

    不受液体粘滞度、简单压力、针头尺寸和液体/泵温度的影
响,这类泵的伺服驱动装置可以允许可编程的发射尺寸和流量。
    该项工作完成后的基本步骤是移开并正确的处理没有用完的
材料,然后去除刮刀上的粘结剂并清洗,检查刮刀的刀刃看是否
有缺口,最后立即将模板清洗干净。粘结剂最终将在室温下固化
,这样它就会变得非常难以去除。


对于单面板,插入的元器件引脚在电路板背面被焊接到焊垫上,
对于含有镀通孔的双面板和多基板来讲,焊锡在毛细管作用和液
体静压力的作用下穿过通孔上升到元器件引脚的周围,这样焊锡
就填充了通孔,并流到电路板正面可进行焊接的焊垫上。元器件
插人通孔后将元器件的引脚轻轻弯曲以避免由于浮力的影响使其
从通孔中移出,否则在电路板通过波峰时会导致元器件从电路板
上漂浮起来。











出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科
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