标题：镀通孔的双面板和多基板焊接检测显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2018-6-14 20:24:04
将本页加入收藏
下一篇：采用光导纤维涂敷电路板上焊接分析显微镜
上一篇：印制电路板焊接精细原件分析图像显微镜
点击查看产品参数和报价--丨--
---
---
---
正文:
镀通孔的双面板和多基板焊接检测显微镜
不受液体粘滞度、简单压力、针头尺寸和液体／泵温度的影
响，这类泵的伺服驱动装置可以允许可编程的发射尺寸和流量。
该项工作完成后的基本步骤是移开并正确的处理没有用完的
材料，然后去除刮刀上的粘结剂并清洗，检查刮刀的刀刃看是否
有缺口，最后立即将模板清洗干净。粘结剂最终将在室温下固化
，这样它就会变得非常难以去除。
对于单面板，插入的元器件引脚在电路板背面被焊接到焊垫上，
对于含有镀通孔的双面板和多基板来讲，焊锡在毛细管作用和液
体静压力的作用下穿过通孔上升到元器件引脚的周围，这样焊锡
就填充了通孔，并流到电路板正面可进行焊接的焊垫上。元器件
插人通孔后将元器件的引脚轻轻弯曲以避免由于浮力的影响使其
从通孔中移出，否则在电路板通过波峰时会导致元器件从电路板
上漂浮起来。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科