点击查看产品参数和报价--丨--
---
---
---
正文:
喷洒助焊剂涂敷
喷洒助焊剂涂敷使液态助焊剂产生定向的喷洒,将其涂敷到组
装好的印制电路板的底面。该系统或者使用来回往复的喷嘴,或
者使用固定的喷嘴喷洒技术,它们都利用计算机编程来对助焊剂
进行精确的控制,使助焊剂相当准确地涂敷在电路板指定的长度
和宽度内。无论哪一种系统,计算机都采用光导纤维或接近开关
感应电路板的速度以形成所需的信息来计算所需的覆盖范围。一
种喷洒助焊剂涂敷装置,它包含一个带有近距离放射状弹簧叶片
的转轮,通过在储液槽中转动加载助焊图13-30喷洒助焊剂涂敷装
置剂,当转轮旋转时,助焊剂就依次从每一个叶片中涌出,涂敷
到电路板的下面。
涂敷到电路板上的助焊剂的量有赖于溶解到溶剂中的固体助
焊剂的量,此参数一般通过液体的密度来监控和保持,这一操作
既可以自动操作,也可以使用液体比重计操作。
根据所使用的助焊剂涂敷方法,助焊剂的涂敷过程常常伴随
着污染物的产生,使用泡沫助焊剂涂敷和波峰助焊剂涂敷需要定
期检测助焊剂溶液中污染物的含量,因为在进行电路板助焊剂涂
敷时助焊剂会连续不断的将电路板上的污染物带到助焊剂溶液中
。所以要根据所使用助焊剂的类型和已经涂敷的区域来定期地进
行助焊剂涂敷装置的清洗和再填充。对于喷洒助焊剂涂敷来讲,
本质上不存在助焊剂污染问题。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京显微镜百科