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正文:
助焊剂的应用-电子焊接中使用的不同类型
高活性的助焊剂能够加速焊接的过程,减少焊接时间,但随之而来的是组装、
清洗费用的增加,以及对氯化和氟化碳氢化合物使用限制的增加。松香与活化
剂的比例可以控制助焊剂的活性,而不是固体含量。另外除了松香与活化剂的
比例,助焊剂的固体含量(比重)也可以改变,高固体含量的助焊剂用于高密
度连接的电路板。
水溶性助焊剂
水溶性助焊剂根据其基本组成可以分为两类:有机助焊剂和无机助焊剂。
有机助焊剂较无机助焊剂更活跃,是所有助焊剂中最活跃的,水溶性助焊剂并
不意味着溶剂媒介物本身必然是水,尽管可以用水,但容易出现飞溅现象,所
以经常使用与基于树脂的助焊剂相似的溶剂。术语“水溶性助焊剂”是指所使
用的化学物质通常是溶于水的。除了个别例外,所有的水溶性助焊剂都会留下
残留物,焊接后必须进行仔细地清洗。总之,助焊剂是吸湿性的,含有大量的
可能引起严重腐蚀的离子物质,但它可以活化电子装配中所使用的大部分
金属。
助焊剂的种类
可供使用的助焊剂有多种,电子焊接中使用的不同类型的助焊剂在标准
IPC.J-004中有说明。助焊剂可归为以下三类之一
出自http://www.bjsgyq.com/
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