标题：阻尼材料高温下硬度降低-材料显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2018-1-26 3:10:55
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正文:
阻尼材料高温下硬度降低-材料显微镜
当电子系统在停放于烈日下的飞机上工作时，系统常常很烫。
如果电子设备断电并随着飞机起飞并飞行在温度为一54℃的高空，
因为胀差的存在，在电子系统的引线和焊点内可能出现高的应力。
因为低温下焊点中实际上没有蠕变，也就不存在应变消除。
如果此时电子系统中叠加有由于炮击或气动扰流颤振引起的高
量值的振动，振动诱发应力将直接加到引线应力和焊点应力上。因
为引线和焊点中的热诱发应力常常很高，叠加在高静态热应力上的
交变振动应力的引入，能够在大型元件的引线和焊点中很迅速地造
成疲劳故障。
当将大型(1．5in2)针格阵列装在谐振频率约为200Hz的PCB的
中心，处在10G。。的随机振动和一54℃的温度环境中1h时，已经
记录到其拐角引线的大量疲劳故障。而当在室温或高温下对类似的
PCB进行同样的振动试验，就没有故障报告。
试验数据和分析似乎表明，在热循环试验的低温条件下叠加振
动，将比在高温条件下叠加振动更容易损伤电子设备。看来，焊点
在高温下的高的蠕变速率能使焊点应变自我消除，从而降低综合振
动和热应力量值。
当向PCB中加入阻尼材料以降低谐振条件下的传输率时，情况
可能就不同了。阻尼材料通常对温度很敏感。它们在低温下可能很
硬，而在高温下可能很软。在高温下硬度降低的阻尼材料可能会使
PCB的谐振频率大大降低。这种特性会使PCB的动态位移明显增大，
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科