镀层空洞及松散的金属结构信赖度问题
信息分类:金相文章
作者:yiyi发布
时间:2012-1-6 11:02:49
将本页加入收藏
下一篇：哈式槽-电镀实验槽电镀后处理以显微镜观察！
上一篇：在这个卖萌的年代连显微镜也卖萌了！
镀层空洞及松散的金属结构信赖度问题
近年來，随着电子产品朝向高性能、多功能、小型化、薄型化、携带型化等
的方向发展，在上述的背景之下，使得IC 电子构装技术逐渐由原本二维型构装朝
向三维型的高密度电子构装的趋势发展，为逹此目的，系统构装(system in package,
SiP)之技术因而开发出來，此一技术是将各類元件、介质层、佈线以及大规模积体
电路(Large Scale Integration, LSI)、大型积体电路(Very Large Scale Integration, VLSI)
与专用积体电路(Application Specific Integrated Circuint, ASIC)等统一集成于一个
电子构装统之内，它具有庞大的『系统』功能，将原來的三个构装层次包括一级
晶片、二级IC 基板构装、三级母板构装，合併成仅一个构装层次。此举就能够将
电子构装密度提到最高，使系统的功能越强、性能越好、重量越轻、体积越小、
可靠性越高、成本却相对更低。目前SiP 朝向『系统多层构装』方面发展，接肿而
來是对应多引脚、高速化的微互連技术中所面临问题即是微细佈线基板中导孔与
多晶片间的連接通孔等金属化问题。要如何将这此微米线路、盲孔以及通孔金属
化而不会产生镀层空洞及松散的金属结构等等信赖度上的问题，
点击咨询： 
有任何疑问可咨询电话： 010-64034191 / 010-84021761