标题：熔融温度会稍微提高发泡试样的弯曲模量
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2017-6-18 3:22:40
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正文:
熔融温度会稍微提高发泡试样的弯曲模量
1．阻燃性能． 未填充和填充Pc制备的所有矩形板都通过了5
-V阻燃标准测试。PC微孔注塑件和未发泡注塑件之间没有显著差异
。
2．热性能
对未填充和填充的Pc树脂来说，减重幅度加大时，热导率都会
下降。减重25％时，热导率下降26％，说明发泡提高了其隔热性能
。但是，机筒温度不同时未填充和填充PC的热导率没有太大的差异
。
3．流变性能
未填充PC树脂的流变性能受注射成型工艺的影响，微孔成型时黏
度值大幅度下降。 。
与预测的增强材料一样，填充PC树脂的流变性能受注射成型工
艺的影响显著，而微孔成型时材料的黏度平均下降12％，螺杆设计
、背压和停留时间都会使其流变性能大幅度下降。
4．动态力学分析
与其他力学实验类似，动态力学分析(DMA)表明微孔成型使未填
充PC的弹性模量下降了21％，而填充PC下降了19％。发泡和未发泡
时玻璃化转变温度几乎都没有变化。
5．。弯曲性能
未填充PC的弯曲模量随减重幅度的加大而下降。减重25％时微
孔注塑件的弯曲模量比未发泡注塑件下降28％。
微孔发泡的填充Pc矩形板在减重22％时弯曲模量下降了17％。
降低熔融温度会稍微提高发泡试样的弯曲模量(下降7％)。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科