标题：PCB板超细微盲孔的钻头设计微孔粗糙度计量
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2017-5-19 1:41:07
将本页加入收藏
下一篇：微钻钻削铜屑磨损对孔位精度实验-精细测量
上一篇：生物摩擦学-材料摩擦实验样品分析显微镜
点击查看产品参数和报价--丨--
---
---
---
正文:
PCB板超细微盲孔的钻头设计微孔粗糙度计量
超细微盲孔的钻头设计微孔是PCB板的重要组成部分之一。六孔
是仅延伸到PCB板的一个表而的导
微钻与大钻钻削的比较
印刷电路板微孔钻削加工尺寸范围在0. 3mm以下，介于宏观尺
度和微观纳米尺度之问，属于介观尺度(0.01一1mm)加工范畴，因
此在介观尺度下，随着尺寸的减小，原本在宏观尺度上被忽略的因
素可能反而成为影响微孔钻削过程的重要因素。因此将微钻钻削印
刷电路板与大直径钻头钻削印刷电路板进行比较，可以更准确的对
印刷电路板微孔表面创成过程进行研究。
微钻钻削切朽与大直径钻头钻削切屑的比较
在铜屑方面，同样是钻削厚度35μm的铜箔材料，大直径钻头
可采用的进给址比微钻大，且大直径钻头的钻尖角通常比微钻的钻
尖角大，因此大直径钻头钻削的铜屑理论切削厚度要大于微钻切屑
;又因为大直径钻头钻削一个孔要去除的材料体积是微钻的二三十
倍，因此大直径钻头钻削切屑要远远比微钻切屑长。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科