标题：细晶粒焊接接头显微断口分析金相显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2017-4-20 22:19:15
将本页加入收藏
下一篇：精锻开坯成不同厚度的板坯质量检测分析显微镜
上一篇：金属材料微孔微观结构和形变分析金相显微镜
点击查看产品参数和报价--丨--
---
---
---
正文:
细晶粒焊接接头显微断口分析金相显微镜
以断裂机制为依据的分类方法因为没有考虑应力状态(例如是
静应力还是单调递增的应力或是突然加上去的应力等)的影响。例
如在拉伸、弯曲、切变或扭转等不同的应力状态下断裂时，尽管宏
观断口的形貌不同，但显微断口的形貌是相似的，即断裂的原因可
能不同，但断裂的微观机制是相同的，因而显微断口的形貌可能相
同.
对断口进行分类时，应对断口的宏观形貌和显微形貌同时加以
考虑.断口形貌不但与材料和热处理状态有关，还受外力性质、工
件形状、应力状态及断裂时的环境条件等因素的影响.此外，焊接
过程中产生的内应力可能使焊接接头事先产生一些小裂纹，这些裂
纹使断裂更容易发生，也使得断口的形貌发生明显改变。
仅仅根据宏观形貌对焊接断口进行分类尽管可以找到断口形貌
最主要的特征和加载方式之间的关系，但很难体现出材料成分和环
境介质等因素对断口形貌的影响。例如在粗晶粒焊接接头的脆性断
口上，可以清楚地看到发亮的小平面;但对于经淬火、回火处理后
的细晶粒焊接接头，同样是脆性断口，却看不到这种光亮的小平面
，而是无光泽、无明显特色的断口形貌.此外.一些断口的宏观特征
形貌(如休止线)也不一定是由于裂纹缓慢扩展造成的.这种形貌可
能在一般断口上出现，而在疲劳断口上有时看不到。
所以应根据不同的出发点对宏观断口和微观断口进行分类。在
许多情况下，最好把待分析的断口和已知的在类似条件下得到的其
他断口相比较。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科