标题：断裂表面形貌断口形貌分析电子显微镜的应用
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2017-4-19 22:57:01
将本页加入收藏
下一篇：断裂表面微裂纹扩展检测分析金相显微镜
上一篇：微小断口形貌特征-金相微观晶体材料显微镜
点击查看产品参数和报价--丨--
---
---
---
正文:
断裂表面形貌断口形貌分析电子显微镜的应用
使用“延性断裂”一词进行描述的困难，同时也说明了明确相关的
维度和尺度问题的重要性。图片中显示的是一个半晶质聚合物的断
口表面。聚合物的结构由非晶基体材料中分布均匀的晶体薄片组成
。部分结晶聚合物中晶体薄片的取向取决于处理条件。当从熔融状
态下缓慢冷却下来，在静止条件下，这些聚合物呈球状形态，其中
的晶体薄片从球的中心向外呈放射状排列。材料在宏观上呈各向同
性。在注射成型的聚合物中，晶体薄片的取向取决于熔融一流动条
件。在模具成形的材料中，晶体取向各异，因此材料的微观结构及
机械性能都是非均匀的，呈各向异性
表面形貌表明孔洞尺寸有一个范围。较大孔洞的直径约为lOμm
。这意味着在孔洞之间或更小尺寸内的材料是相似的。因此，在l
Oμm的尺度下，材料的单个分子链表现出强烈的形变、伸长至断裂
。最终断裂表面形貌主要取决于小孔连通后发生的过程。材料中
连接裂纹面之间的岛状结构在最终分离前一定会断裂。
本章中，“延性断裂”用于描述和这些高度孔洞化表面形态相
关的过程。对于这种类型的断裂，可用一个被广为接受的词来描述
，即“连孔断裂(hole]oiningfracture)”。所有延性断裂产生的
复杂断口形貌基本一致
首先是孔洞的形核，这个过程决定了孔洞的数量和分布；第二
个则是伴随小孔长大以及各孔间形变过程的塑性、黏弹性和扩散等
过程。对断裂力学的解释以及断裂韧性预测需要一个模型来对孔洞
的形核和密度做出预测，同时还需要一个模型对小孔的长大速率作
出预测，3’这些过程都取决于应力的状态。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科