标题:低碳钢带材按叠层轧合技术金相分析显微镜

信息分类:站内新闻   作者:yiyi发布   时间:2016-12-31 3:41:30 将本页加入收藏

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正文:

低碳钢带材按叠层轧合技术金相分析显微镜

  轧制工艺
    虽然试样的断面为圆形,但是仍对其采用板带轧制工艺,进行
3道次压下率为50%的轧制后,其断面几乎完全成为板带形状。测
量各道次的单位宽度轧制力。测量每道次轧制前后的试样宽度并使
用平均宽度来计算单位轧制力,在图中,纵坐标为单位轧制力,横
坐标为有效应变。
    试样的变形分布不均匀,因此应变的分布也非常不均匀。在第
一道次,轧制力作用于很小的区域,每道次接触面积都相应增加,
直到试样变得扁平为止。尽管接触面积增大,以及随之而来的摩擦
阻力增大.但是在首道次之后,由于应变累积轧制力下降。
    将低碳钢带材按叠层轧合技术进行温轧,实现了32层轧制且接
合良好。叠层轧合过程受到由陔处应力状态引起的边裂的限制  给
m了累积温轧的影响.带材的硬度和屈服强度随轧制过程而明显升
高,但延展性降低到很低水平,表明轧后处理需特别小心。力学性
能在首道次的变化最大。针对所选试样测i:式了接合强度,将接
合层分离所需的剪切应力是金属初始屈服强度的一半,边部的接合
强度更高,接合强度受到轧制道次数的影响。当在动态回复后的残
留应变达到金属的可加工性极限时,就可能出现边裂了。讨论了工
业应用的可能性:均匀厚度的激光复合板,其复合部分的强度增加
.其余部分的性质不变。
    将ECAP和ARB工艺综合使用可以使晶粒尺寸剧烈下降,晶粒尺
寸的下降幅度大部分是在第一道次发生的,后续的轧制道次对于降
低晶粒尺寸的贡献很小。











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