标题:芯片和印制电路板嵌入源元器件辅助显微镜

信息分类:站内新闻   作者:yiyi发布   时间:2016-8-26 1:59:36 将本页加入收藏

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正文:

芯片和印制电路板嵌入源元器件辅助显微镜


纳米颗粒:高介电常数材料
    为了在芯片和印制电路板上嵌入无源元器件,研究人员已经开
始寻找用于制备小面积电容器的高介电常数材料。材料的高介电常
数可通过在材料中加入高介电常数的颗粒,并同时使材料的厚度最
小化来实现。纳米颗粒:导电胶
    在各向同性导电胶的10微米银片上添加直径更小的微米级银粉
,这会导致这些银片间插入了短接颗粒,因此可能降低导电胶的电
阻。但因为平均自由程的限制及界面电阻的增加,简单地添加纳米
颗粒并不能提高其电导,同样的原因也限制了含氧化铝的热复合材
料的性能。
    在导电胶中加入银纳米颗粒,这确实能极大地降低导电胶的电
阻。然而,这需要烧结薄片间有大面积接触区域(一种通过填充方
式可行的原理)才能实现。通过对自组装分子的表面处理,可提高
接触区域的电导。这样,填充纳米颗粒的烧结亦可提高各向异性导
电胶的性能。然而现已证实,当材料内填料的含量足够低时,烧结
能改变材料内的接触性能,以致该材料可视作非导电粘合剂











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