标题:焊点中的蠕变和应力实验金相图像显微镜

信息分类:站内新闻   作者:yiyi发布   时间:2016-5-28 16:49:05 将本页加入收藏

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正文:

焊点中的蠕变和应力实验金相图像显微镜

焊点中的蠕变和应力消除

      焊点有一些奇异的特性,使得要预计它的疲劳寿命非常困
难。例如,考虑一个做成悬臂梁式的焊点。如果在该焊点梁的自由
端施加一个恒定的外力,它将会发生弯曲和变形。只要外力仍然存
在,梁就会继续弯曲和变形。这种在施加外力下的连续变形被称为
蠕变。在一个恒定的应力水平上,蠕变是经常发生的。当撤去外力
时,焊点梁位移将不会恢复到0。在梁的自由端施加外力时,梁就
会移动,并且梁中的应力水平也会上升。如果撤去外力,但保持位

移不变,梁中的应力水平将缓慢地降低,直到它等于0,其原因是
蠕变和应力消除。当接通和断开电源时,焊点中的这些蠕变和应力
消除常常发生在电子设备之中。接通电源时,PCB和电子器件会变
热,不同材料的TCE之差将会使某些材料的膨胀大于其他材料,这
种胀差能在电气引线以及它们在PCB上的焊点中产生很高的力和应
力量值。断开电源时,由于系统冷却,产生相反的结果。材料收缩
且过程逆转,产生应力反转,或应力循环。当已经累积了大量的应
力循环时,结构承载要素就会出现故障,从而引起电气故障。

交变应力循环和温度对焊点的影响
      在电子设备暴露于热循环和振动条件期间,它就会出现交
变应力循环。与振动事件相比,热循环事件通常非常缓慢。对于与
热循环相关的非常缓慢的应力循环和与振动相关的非常快速的应力
循环来说,焊点的物理特性差别很大。当非常快速地前后弯曲焊接
线时,交变应力方式将非常接近位移方式,











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