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正文:
中等程度压力的试验
进行了一系列的在10毫米水银柱至一大气压的压力范围内高温氧
化过程的试验,在10毫米水银柱压力或较低压力下,发现样品失重
是由于氧化过程的结果,说明在这个压力范围内这个反应涉及挥发
的化合物SiC和CO从表面去除,在较低压力范围内氧化速率高于压
力的范围,样品在高压力范围内由于形成SiC而增加重量,在10毫
米水银柱的大气压之间的某些压力必然存在着一个过渡范围,在这
个过渡范围挥发过程被薄膜的形成所代替。
若将高真空和高压力下的试验结果相联系,关于氧化过程可以概
述于下列的步骤。
1、在低压力和室温下,氧吸附在清洗的SiC表面上具有0.01数量
级粘附系数,吸附层的正确结构末曾清楚,但是以前的经验指出平
衡层厚度可能不大于2个单分子层,吸附层的存在导致表面性质如
功函数和光电产率大大的改变。
2、增加温度和维持氧的压力在10毫米水银柱对不上号,SiC以挥
发氧化物形态的蒸以成为重要的了,且引起可以
测量得出的重量损
失,这和所观察到的吸附的愧疚能够在真空下低达500℃时部分地
被除去的现象一致的。
3、如果氧化是一个大气压数量级的压力下和900℃以上发生的,
那末就会有数百单分子层厚的SiC薄膜形成,当平衡复盖层完成时
,则表面就可以防止进一步的氧化,因为早以确定,初期的氧单分
子层形成能够使表面的电性产生很大变化,所以研究较厚的分子层
产生影响是重要的,从确定氧化物层所引起的作用的观点研究了Si
C晶体和铜点接触处之间的整流性质,他的实验指出SiC薄膜对整流
过程不是重要的,仅仅作为一个电阻层。
出自http://www.bjsgyq.com/
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