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封装厂会用X-ray显微镜检测产品生产的良率，而在故障分析上，也会运用X-ray显微镜来观察成品的封装接线情形，以了解为何产品在CP没问题，但在封装后的FT(final test)、可靠度测试甚至在系统端故障就出现了。

X光显微镜原理
X射线的波长介于0.001到10nm间，只要使高速电子瞬间减速即可达成，损失的电子动能就以X光的形式发出。由于X光短波长的特性，使得它可以穿透物体原子的晶格，看起来就像透明一样，而原子序越高，外层的电子多，与X光作用的机会就越大，因此X光穿透的机会较少，看起来就是较暗的，所以藉由照片的灰阶对比与明暗表现，即可探知物体的内部构造，这种非破坏性的观察方式相较于它种显微镜是一大优势

X光显微镜的放大倍率可用图，其放大倍率为a+b/a，传统X光投影的解析度只有到120um，为了要使解析度仅可能的缩小，那麽试片就必须儘量接近发光源，儘管如此，至目前为止，由于系统上的限制，X光的解析度也仅能到5um而已[3-57]，但对于封装接线的观察已绰绰有馀，如果要观察晶片内的製程结构，则是无法胜任的。

X光显微镜放大倍率的原理示意图
X光显微镜的观察
传统上，X光显微镜只是单纯的用于观察封装的2D俯视图，以观察接线是否有脱离或桥接的情形(图3.7.2~3.7.4)[3-58]，但随着封装技术越来越先进，flip-chip或者BGA的构造使得这样的观察法已不符需求，因此近几年来已开发出3D的观察法，下面就介绍两种3D观察法的原理。