标题：显微镜熔焊金相截面分析便携式自动计量仪器
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2015-11-15 22:22:11
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正文:
芯片放在半反射镜上，工作面向下，在半反射镜下方夹持着备
有基座的基片。由左上的显微镜可以通过半反射镜同时观察
基片上的基座位置和由芯片工作面反射的像。半反
射镜可以在xY方向移动，并以角旋转，基座和芯片的端点
用显微镜正确对准后，把超声振动臂向下移动到芯片的位置，以
抽真空的办法用夹具把芯片背面吸住，把超声振动臂垂直上升到
原来的位置，移走半反射镜，使夹具向基片下降，当芯片与基片
两者的端点误差在3μm以内时就可以重叠起来进行键合。在这
种状态下，如果外加超声振动，则因两端点相互摩擦发热，发生
互熔扩散而熔焊在一起。
基片上有键合端点的倒装键合法有下列优点：
1)因为可使用传统的集成电路或大规模集成电路的芯片，
所以比较经济，
2)特别在采用超声键合时，操作时间短，生产效率高。但
是，当端点数多时，对准起来就有困难了，
3)可以在传统集成电路芯片的范围内进行操作，所以组装
密度大。
但是，也有不少缺点：
1)键合端点多时，要做到各端点均匀键合并对准位置尚有
困难；
2)由于芯片和基片的热膨胀系数不同，键合部分受到热循
环和热应变等影响，可靠性就成问题。不能象软焊方式那样可以
吸收应变，
3)散热性不好，这是倒装键合法的共同缺点，
4)由于在一块基片上要设置很多基座，所以基片的成品率
不高。虽然，在芯片上设置衬垫时可以剔出不合格品，但基片上
设衬垫时往往要提高价格，
5)必须用特殊的键合技术。
这一技术虽然是值得注意的键合方法，但现在还不大使用。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科