标题：温度的微小变化与金属再结晶过程分析显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2015-9-29 17:18:33
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正文:
金属再结晶过程总是在一定温度下完成的。从理论上说，冷
变形金属处于不稳定状态，在任何一个高于绝对零度的温度下冷
变形金属都可以借助热激活完成再结晶过程。只是随着温度的降
低，完成再结晶所需的时间会成指数关系增长，直至达到天文数
字或更长。因此，通常所说的再结晶温度指的是在有实际意义的
时间(如若干分钟或若干小时)内完成再结晶过程所需的温度。热
激活决定了形核和再结晶过程，所以温度的微小变化会使再结晶
完成所需的时间有很大的变化。
初次再结晶一般是通过再结晶核的生长及相应大角度晶界的
移动来进行的。
晶界的迁移
一晶界一侧的原子在热激活作用下会跳到晶界另一侧晶粒的
点阵上，这一过程一般不会造成晶界的移动。
有人对纯铅做了研究，发现另外一种与晶粒取向有关的晶界
迁移运动。研究表明，低倒易密度的重合点阵晶界具有较好的迁
移特性。当材料的纯度提高时，则晶界的迁移速度受晶粒取向的
影响会减弱。一般认为晶界上杂质原子的作用造成了这一现象。
晶界上通常或多或少总吸附了一些杂质原子，由于低倒易密
度重合点阵原子排列的规则性，相应的晶界上往往不能吸附很多
杂质原子。当杂质原子含量增多时，非低倒易密度重合点阵品界
的可动性明显下降，因此可以推断纯金属中所有大角度晶界都应
有相似的迁移率
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科