标题：检测产品上或电路参数工艺便携金相显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2015-7-27 16:00:43
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正文:
检测产品上或电路参数工艺便携金相显微镜
器件评价模型化
对任何工艺控制系统的最关键和最严格的要求之一，是将
数据随同器件与电路参数之间的相互关系反馈给工艺流程。必
须留出一定的余量，以把由随后的工艺步骤所引起的变化考虑
进去。例如后期扩散对时间和温度的要求改变了早期扩散的杂
质分布。换言之，必须有一种使工艺变量和参数同最后的器件
模型相互关联的方法
关键电学参数是从硅片的各部分获得的，然后取同一批硅
片或生产班次中的平均值。从性能要求和可能达到的成品率角
度分析该数据，并将其反馈给设计工程师，以供将来设计时考虑。
最后电气测试
由于本工序要完全筛选掉在前面硅片生产和装配加工过程
中所产生的全部电气上不合格的废管，因此需要一个完整的加
工过程中的质量控制系统：具有样品测试、操作人员检查和机
器检查。
为补充加工过程中的质量控制工作，质量控制和(或)产品
工程常进行最后的废管测试分析，以检测产品上或工艺上的问
题，从而将结果反馈给设计、加工或装配小组以采取改进措施。
定期校准测试设备是一个十分重要的工艺控制步骤，在测
试规范中列出了允许的校准误差。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科