标题：硅片工艺加工适合使用(80倍至400倍)垂直照明显微镜目检
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2015-7-27 21:53:31
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正文:
硅片工艺加工适合使用(80倍至400倍)垂直照明显微镜目检
工艺控制技术保存记录对所采用的工艺流程，花费的时间、温度、
流速，每道工序所进行的测试和测试结果应作精确的记录，这是至
关重要的。目检有关硅片加工情况的大量信息可通过目检来获得，
但常需要在显微镜下进行。虽然有时也使用较简单的光学手段，但
高倍(80倍至400倍)垂直照明显微镜最适合于大部分目检工作。在
加工硅片前，若发现有可能引起成品率过多损失的切片痕迹、凹坑
、划痕或其它表面缺陷的硅片应予废弃。应观察表面状况、腐蚀是
否过量或不足、掩模对准情况、有无脏物和尘埃、氧化层厚度的变
化、结的均匀性、金属层中的缺陷、伤痕及其它内容，以保证工艺
控制是正常的，且所检查的硅片是合格的。在揭示潜在缺陷方面，
炽灯下仔细检查是否有缺陷。当硅片与光源成一角度并缓慢旋转时
，反射光可徐徐扫遍整个表面，予是就可发现细微的缺陷。小于0
．2微米深的细微划痕最好用白炽灯来观察，而凹坑和波纹最好在
荧光灯下观察。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科