标题：扩散和氧化是制造集成电路的基本工艺-电路板检测显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2015-7-27 16:00:23
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正文:
扩散和氧化是制造集成电路的基本工艺-电路板检测显微镜
扩散和氧化是制造集成电路的基本工艺。扩散是向硅晶体
掺入杂质原子的方法。氧化是为掩蔽、钝化和隔离在硅表面上
生长玻璃氧化层的过程。这两种工艺通常都应用了由管状电阻
加热炉所产生的高温。
扩散是物质由原子布朗运动引起的基本物理、化学性质。在
显微镜下看，扩散过程是各个可识别的实体(例如电子、原子或
：分子)在浓度梯度方向上的传播。扩散物质的运动习惯上用“扩
散系数”。一一量纲为面积，7单位时间——来表示。如果已知特定
环境下一种物质的扩散系数，就可以用解经典扩散微分方程的
：方法来预计该物质(作为时问函数)的运动。
即使在扩散过程中精确地控制扩散时间，扩散温度和硅片
上的杂质浓度，扩散杂质层的深度和薄层电阻的计算值也只是
接近实际测得的数值而已。在集成电路的生产中，为了取得良
好的控制和重复性，从所使用的专用设备上获得的经验曲线是
十分重要的。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科