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正文:
在金属液雾化后,下落到水冷基板上瞬时间,已经是固态粒
子、部分凝固的液滴和一些纯液滴的混合群体。它们在基板上凝
聚,最终形成一定厚度(如0.05~0.10m)的沉积层。液滴由于
其直径小和冷却气流速度高,实际在下落的行程中就已冷淬,大
一些的可能在撞到基板的沉积层以后才能完全凝固。
金属液雾化后在水冷基板上沉积是一个复杂的过程。通常,水
冷基板是移动式的,这样可以增加沉积面积,也可以改善基板各
部位沉积速度的均匀性。还有,雾化金属到达基板时的平均温度
和金属流量也都随时间而变化,所以为了模拟整个沉积过程,必
须作一些简化过程但又不失过程本质的假设:
1)沉积过程中的传热主要发生在沉积层厚度的方向上,其他两
个方向上的传热忽略不计;
2)沉积速度与空间位置及时间无关;
3)沉积生长层的上界面的界面传热条件是取金属滴粒下落到基
板瞬间的平均温度
上述假设是否合理,下面的解释可能是有道理的:
1)沉积层肯定都是有边缘的,平行于基板的方向上,存在温
度梯度也是不可避免的。然而是否可以认为在离沉积层边缘不太
近的位置上,这时温度梯度很小,可以忽略。如果不作这样的近
似,计算量是要大为增加的。
出自http://www.bjsgyq.com/
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