标题：重叠组装结构和微波集成电路检测显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2015-4-2 18:26:31
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正文:
重叠组装结构和微波集成电路检测显微镜
5.良好的机械性能
基片应具有高的机械强度，能承受冲击、离心试验时的强应力和焊接
、封装、温度循环等的热冲击。
6.高稳定性
基片应对清洗、光刻、阳极氧化等工艺过程中使用的各种化学试剂稳
定，不被腐蚀。在中温和高温下，基片应不向外挥发物质，再结晶温度
高，基本上保证表面结构产随温度而变，并且与淀积材料不发生明显的
化学反应与互扩散等作用。
7.良好的加工性能
随着淀积技术的提高，有时为了降低成本，而采用大片工艺，即在一
块较大的基片上制作出许多块相同的无源膜网络，然后不规则将它切割
划片成一个个的小片，这种情况所选用的基片应当便于切割国或者从工
艺上考虑，在基片上做出纵横交叉的沟槽。另外，在多基片重叠组装结
构和微波集成电路的场合，由于装配工艺的需要，常常要求基片适于打
孔。
8.价格便宜
为了降低电路成本，在保证电路性能情况下，尽量选用价格便宜的基
片。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科