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表面缺陷
在混合集成电路中,基片的表面性能对电路的性能和可靠性的影响是
非常大的,由于基片表面直接与淀积材料相接触,特别是基片的表面缺
陷会在淀积过程中延伸到材料中去,根据表面缺陷尺度的大小,基片表
面缺陷大致可以分为下面四类:
1.原子尺度的缺陷:点缺陷、位错线、解理面上的单原子突出部分。
2.亚微米尺度的缺陷:抛光划痕、拉制玻璃时留下的伤痕、气孔,
3.微米尺度缺陷:研磨划痕、多晶基片材料的晶界、针孔、基片互相
摩擦产生的划痕、位制玻璃时留下的痕路。
4.宏观缺陷:表面弯曲、烧结时掉在基片上的颗粒,上弯月面等。
原子尺度的缺陷对外延伸单晶膜和氧化膜的影响颇大,对混合集合电
路来说,比较重要的是微米和亚微米尺度的缺陷,因为宏观缺陷比较容
易观察出来,可由生产单位和使用者把有宏观缺陷的基片是出,面放亚
微米缺陷则一般不易直接观察,更严重的是往往在电路生产过程中还会
人为地增加这些缺陷,这里要特别指出的是,在清洗、安放时基片间的
相互摩擦的不锈钢镊子尖对基片的划痕,都是在生产过程中人为产生的
缺陷。为此,在清洗和烘烤基片时,最好应将基片固定在专用夹具上。
亚微米缺陷和微米缺陷可以在斜射光线下用目测或显微镜观察到。如
果在制造电路前能把这些缺陷的基片剔除,则可大大提高电路的性能和
成品率
出自http://www.bjsgyq.com/
北京显微镜百科