标题：镀层各成分的分析用电子图像显微镜带分析软件
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2014-11-17 20:25:53
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正文:
镀层各成分的分析用电子图像显微镜带分析软件
镀层中各成分的分析:用普通的化学分析方法，
分析镀层的铅、锡含量比较困难。因为镀层薄，量少，很难
分析。比较先进的方法，是采用显微探针技术，镀层用电子
束照射，同时检收铅和锡的衍射，测得的强度和100%的标
准试样对照，进行计算。
常用的铅锡合金电镀溶液有两个缺点:分散能力差;甩
流密度的变化对镀层成分影响很大。这些缺点对一般单面或
双面印制电路板的制造，影响不太大;对于制造多层印制电
路板金属化孔，就有严重的影响。
最近新发展了一种高分散能力的铅锡合金电镀溶液，可
使多层板板面与孔壁的镀层厚度相当均匀，并且很容易操作
和控制。使用这种镀液可使多层板设计工作有较大自由，并
保证孔壁镀层质量和焊接性能。这种镀液的特点是高电导，
从而提高镀液的分散能力。电导的增高是因为采用了低金属
浓度及高酸含量，并且不加入常用的硼酸。因为硼酸浓度增
高时，溶液电导特性和分散能力均降低。通常加入硼酸，是
为了抑制溶液中氟硼酸金属盐的水解。试验表明，没有硼酸，
在六个月内，不会使镀液变坏，不会对镀层组成有多大影
响。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科