标题:显微金相对孔金属化检测工艺质量分析仪器

信息分类:站内新闻   作者:yiyi发布   时间:2014-11-17 20:26:10 将本页加入收藏

下一篇:热加工样品表面微裂纹及粗糙度检测显微镜       上一篇:镀层各成分的分析用电子图像显微镜带分析软件

收藏到:

点击查看产品参数和报价--丨--

--- --- ---

正文:

显微金相对孔金属化检测工艺质量分析仪器

    显微金相检查出现了非破坏性侧最检查,对孔金属化进行
检验和工艺控制。

    在印制电路板的制造过程中,机械加工是不可缺少的一
个组成部分。印制电路板是作为一个零部件安装在电子设备
上,必定有一定的尺寸公差要求;同时印制电路板上还要安
装各种电子元件,就需有孔、槽、缺口等,这一切都是通过
机械加工来完成。印制电路板的机械加工,不同于一般的金
属板料的机械加工,它有自己的特点。

    印制板外形的机械加工方法有冲裁、剪切、锯、平面刻
模铣床(刻字机)加工、手工加工等,可根据外形的复杂程
度和加工的数量,选取合适的加工方法。

    加工方法和需要加工的零件数量有很大关系。如用冲压
  (冲裁)法加工印制板的外形,工效坛高,但需要冲裁模
具,而加工冲裁模具本身很麻烦,因此只有在少品种、多数
量的情况下,使用冲裁成形。相反,对于多品种、少数量的
印制电路板,采用剪切式手工成形是比较合适的。










出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科
特别声明:本文出自北京上光仪器有限公司-未经允许请勿转载,本文地址:http://www.bjsgyq.com/news/6256.html  
  北京地区金相显微镜专业的供应商

合作伙伴:

友情链接:显微镜工业投影仪,轮廓投影仪,测量投影仪油品清洁度分析系统表面粗糙度阿贝折射仪金相抛光机