标题：加工细微的颗粒样品粗糙微粒测量焊接检测显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2014-10-1 16:32:30
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正文:
这些污染物的大多数可能是与铜一起共沉积出来的。相
对来说，只有夹杂在铜镀层内比较大的颗粒才能在显微断面
直接看到.
夹杂在基板孔内镀铜层里的一个典型的粗糙微粒，图片放大400倍。
很细微的颗粒和可溶性有机污物的影响也具有它的特点，
印制板基板上镀各种金属保护层，例如锡一铅，锡，锡-
镍，镍和目前不常用的金，这样做可在不同程度上增加焊接
的可靠性.大部分电路的接、插头部位镀金，镍层上镀金，
在腐蚀加工以后，进行熔化和软熔处理.所镀的锡一铅
合金和锡(它在较小的程度上)，由于它们具有比较低的熔
点，故可认为是可熔的.在焊接时，它们还可溶于焊料。金
是非熔性的，但它却能溶于焊料.而镍和锡一镍镀层在焊料
中是非熔和非溶性的.为了满足特定的要求而使用各种相应
的镀层.对它们必须进行严格的检查，以确定何种污染起源
于此。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科