标题：塑封料目检用光学显微镜-微电路检测仪器
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2014-7-8 14:35:33
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正文:
塑封料目检用光学显微镜-微电路检测仪器
失效定位和确定失效机理
有很多种技术可用来进行失效定位。失效分析中最重要的步骤—确定失效原
因和失效机理.要全面考虑失效位置、其形态和经历及其封装制造和应用的条件。
例如，塑封料上的裂纹可以用非破坏性的目检来确定。进一步的测试(包括X射
线显微技术和SAM)可以发现内部的分层和裂纹.确定失效点和失效模式后，就
可以通过制造和应用历史以及使用条件来推断其失效机理。
在这个例子中.一个可能的失效机理是在制造过程中(例如回流焊工艺)由于高温
和水汽的压力而发生爆米花(开裂)。
模拟测试
在某些情况下.像大裂纹、空洞或引线键合断开这些失效都是非常明显的。然
而其它情况下，直接的失效证据被失效本身或后续的分析手段毁坏了，这时需要模
拟测试来再现已观察到的失效。密封微电路可以采用和实际失效逻辑性相关的环境
条件或者电学负载手段，施加应力让其失效。可以选择提高a度、温度循环和提高
相对湿度等环境条件。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科