观察不同厚度试片晶粒平均直径-颗粒测量显微镜-北京上光仪器有限公司

标题：观察不同厚度试片晶粒平均直径-颗粒测量显微镜

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正文:

在金属薄板微弯曲成形的加工中，材料厚度是一个非常重要的加工参数。

将材料的厚度设为特征尺寸，改变不同的特征尺寸与对应不同的晶粒尺寸，并采用材料厚度对晶粒平均直径之比值T/D为参数指标，

探讨在微弯曲成形过程的影响程度。本文选择V型弯曲实验，并以不同的两种方式来实验探讨这样的主题，

一个方式是设定厚度为常数情况下，改变不同的晶粒大小；

另一个方式是设定晶粒尺寸为常数情况下，

而渐次改变材料的厚度，藉以了解金属薄板微弯曲成形之晶粒尺寸效应。

出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科

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