标题：印制电路板显微剖切包括以下基本步骤-检测金相显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2014-6-18 23:42:26
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正文:
印制电路板显微剖切包括以下基本步骤-检测金相显微镜
显微剖切的相关步骤
制作一个成功的印制电路板显微剖切包括以下基本步骤
l)大块切削;
2)精密切削;
3)贴装或封装;
4)细磨;
5)粗磨;
6)抛光;
7)用显微镜观测。
大块切削
大块切削是指从母板上切除一小部分，该部分包括要观测的区域。大块切
削时要远离要观测的区域，以避免损坏邻近的金属层。
精密切削
精密切削是一个严格的程序，它会产生一个用于观测的无损坏的梢确或是
大体接近的面板，需要使用低速锯来完成这一操作。大块切削的面板被送入到
很薄的旋转钻石刀刃下，它最适合对印制电路板进行梢密切削。
安装在进刀臂处的千分尺给出切削的尺寸，使操作者能够准确地完成切削，
获得精确的观测面板。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科