标题：镀银铜线截面分析用金相图像分析显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2014-6-6 15:16:30
将本页加入收藏
下一篇：陶瓷电容器电路板的安装焊接辅助用工具显微镜
上一篇：金相显微镜检测高质量横截面晶粒结构
点击查看产品参数和报价--丨--
---
---
---
正文:
当在锁层中有破损，或者如果镀层中存在着多孔性时，找会发生腐蚀·当布银镀
层和铜基底之间有电解质和潮气时，对于银镀层来说，铜是阳极且被氧化。钢的氧化
造成金属铜的权失，从而导致银镀层成片状剥落。在制造压制绝缘体时，一般要使用
水洗槽，从而有可能提供潮气和电解质的来源。
在焊剂、清洁处理过程和“使用环境”
中暴露，一定条件下也能产生红色灾祸。在镀银铜线上的一个红色灾祸实例示于图
15. 10中。横截面显示出铜的损坏(黑暗的区域)。红色灾祸能导致可焊性很差，并且
在严重的情况下毁坏铜导体。在此典型案例研究的例子中，当把绝缘体加到导体上
时，银镀层受到了损坏.潮气是在压制绝
缘体时所用水槽引入的。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科