标题：低熔点的合金焊接金相分析用专业显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2014-6-6 2:08:11
将本页加入收藏
下一篇：金相显微镜检测高质量横截面晶粒结构
上一篇：高精度的印刷电路板检测分析用图形显微镜
点击查看产品参数和报价--丨--
---
---
---
正文:
电子焊料往往是一种低熔点的合金，通常含有锡和铅，有时还含有一种或更多的
当印制线路组件遭受弯曲、扭曲或冲击负荷时，便可能发生元件的损坏。在采用
表面安装技术的电路板上，冲击负荷可能使一些元件在焊点处将基片折断。在有通孔
的电路板上，元件的封装可能破裂.或引脚从元件主体上脱开，而元件的引脚仍可能保
留着对印制线路组件的连接。
印制线路组件的损坏可从几种基本形式中观察到:
可以从其外部看见的对元件的损坏。
元件引脚被剪断或撕开。
印制电路板基片破裂。
确定是否发生这种损坏的检查工作，有时可由视觉(用肉眼)或用低放大倍数的光
学显微镜来进行。像表面安装技术中的陶瓷电容器之类非柔性的、易碎的元件，对印
制线路组件的挠曲特别敏感。破裂的元件或引脚常常造成捉摸不定的、断断续续的电
子故障。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科