标题：金属淀积物分析用光学显微镜-颗粒图像分析
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2014-6-5 19:36:33
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正文:
1.外部真空烘烤表明器件的电性能发生有利的变化。
2，外部封装表而呈现变坏的迹象。
3.在封装表面上化学淀积或腐蚀明显可见。
根据以往的经验，可以利用几种类型的化学清洗方法。主要且最经常使用的是去
离子水或蒸馏水清洗。当怀疑是盐或PT电离的污染物时，可以在热去离子水或蒸馏水
中进行5-10分钟清洗。吹干之后，对器件真空供烤16小时，以从表面除去残余潮
气。然后，重新测试器件，电参数的任何改善表明存在离子污染。
若怀疑是有机污染，可以将器件在沸腾的醋酸中清洗5分钟.随后，在去离子水或
蒸馏水中进行二次煮沸清洗。接着.再真空烘烤16小时，以去除残余潮气。电参数的
任何改善表明存在有机污染。
若怀疑是金属淀积物，建议用稀硝酸或稀盐酸清洗。分析人员依据对制造和使用
环境以及结构材料的了解来选择酸的种类。同醋酸清洗一样.用稀酸清洗之后，要在
去离子水或燕馏水中进行二次煮沸清洗.接着再真空烘烤16小时，随后贡N参数的任
何变化都是金属污染的征兆。
应当注意的是，醋酸不能用在含铅(Pb)量高的玻璃或玻璃料的器件上。如果高
温有可能损伤器件，那么对这种封装不应采用煮沸清洗。对非密闭器件不能进行清
洗.因为器件可能永久损坏。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科