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正文:
常常可能会有一些小的缺陷,只要印制板的尺寸和线路没大问题,还
可以用其作破坏性试验。在这种情况下,常规试验可以按下述通用项
目进行,如果板子是最近生产的,那么首先要进行适当的正常条件的
处理
1.目视检验:检验导线的清晰度、尺寸精度、面与面之间的配准
性等,观察镀孔是否正常及有无裂缝。
2.孔的通导性检验:检验的孔数要足以代表印制板各部位的情况。
不应与孔通导的导体,必须与通孔连接绝缘
3.电镀层检验:应在印制板板面上相距比较大的几个位置上来进
行导线和
金属化的显微剖切,如前所述一样,仔细记录孔的通导性。
4.粘合强度检验:拉脱强度和抗剥强度检验是在几个部位的导线、
金属化孔和重焊两次的金属化孔上进行的
5.绝缘电阻:选择两根或多根间距紧密、电气上绝缘的导线,在
加速湿热之前测量它们之间的绝缘电阻,加速湿热一个周期,于实验
室条件下恢复一小时,再测量它们之间的绝缘电阻
6.可焊性试验:检验热老化前后印制板的可焊性
7.印制插头:对这些印制插头部分的接触点,应该如前所述一样
测试其镀层厚度、孔隙率和附着力,
出自http://www.bjsgyq.com/
北京显微镜百科