标题:铅锡合金焊点质量检验用便携式金相显微镜

信息分类:站内新闻   作者:yiyi发布   时间:2014-4-6 22:12:24 将本页加入收藏

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正文:

铅锡合金焊点质量检验用便携式金相显微镜

    在生产线上,可按需要对已完成焊接的装配部件进行检验检验可
用不大于10倍的放大镜进行。

    用含有60-65%锡的铅锡合金所焊的全部焊点必须是光亮的,并在
两个零件的连结处应具有平滑的凹形棱边

    如在两个凹棱的末端或在高接触角处有一个陡立的边界,这说明
焊料的润湿性极差。这会使得该接点在使用时变成一个高电阻的点焊
料半润湿

    除了使得外表不满意之外,还可能是焊点产生缺陷的一个原因,
这大多是由于表面制备得不够好,这样就会造成焊接时有的区域不润
湿或者产生严重针孔印制板的金属化孔如果出现部分桥接的缺陷,

    可能是因为孔和引线直径的比率太小的原因。在焊接表面上如有
一些极小的毛病,如由于焊料凝固收缩而形成的小凹坑,则可不必考
虑。两导体间焊料的桥接和钟乳石形的焊柱都必须在修整不良焊点时
用烙铁清除。










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