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检测技术随着印制电路板变得越来越密集,印制电路板制造商对
裸板进行检测也变成了必须。可以用全自动设备检测任何地方的10000
-50000个之间的节点和网路系统,电气检测则必须用非常高的电压来
检测玷污
裸板检测常用的一套方法是自动光学检测和电气检测。自动光学
检测是一种用于内层检测的在线检测工具,但是它的检验能力有限,
例如镀通孔的电气连通性。同样,自动光学检测不能鉴定出成层后的
多基板中劣质的内部互连。另一方面,电气检测有助于发现潜在的缺
陷,像离子污染物和毛细裂缝,这些缺陷很细小。很难通过自动光学
检测发现。对于细小的形状,大部分制造商联合使用电气检测和自动
光学检测在成品时进行检测,
裸板检测通常是核查走线之间有无短路以及走线的连通性。这些
检测通过全自动测试仪完成,这种全自动测试仪能检测多达5000个节
点和网路。
对于单面或双面印制电路板的切口和短路,也可以使用光学手段,
通过目视检测的老方法进行检测。一个更有效的检测多基板的方法是
通过使用X 射线扫描,这种方法对板子的结构进行深人的内部观察,
可以很快地检查到缺陷所在。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京显微镜百科