标题：金属颗粒及锡粉于显微镜底下的放大观察-迴焊简介
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2013-10-17 17:38:10
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正文:
锡粉于显微镜底下的放大观察-迴焊简介
迴焊研究
实验中使用两种不同的迴焊曲线，一种是阶梯曲线(step profile)，
另一种是渐进曲线(ramp profile)。由于时间及材料的限制，
仅以参数研究(parametric study)方式决定最佳的迴焊曲线。
利用底部填充孔隙数目作为评估迴焊最佳化的原因是，
进行破坏分析(failure-analysis)实验时，置于冷热交替(thermal cycling)环境中的覆晶元件，
从底部填充的孔隙处开始出现剥离，并沿着基板保护层及底部填充胶的介面扩散，
使得底部填充胶无法连结晶片与基板，最后导致接脚的疲劳破坏。
此外，其他非流动底部填充的研究指出，
在冷热交替环境中若有流道(flow path)的存在，就会发生焊料突出(solder extrusion)的破坏。
临界焊料凸块(solder bump)的空孔隙处因强度较弱，
因此是焊料突出最容易发生的地方。
由于焊料突出会造成电路短路且破坏电讯接点的完整性，因此应避免底部填充孔隙的发生。
研究发现焊料破裂往往是沿着含铅量高的区域边界发生，
若焊料中的晶粒边界(grain boundary)与电讯接脚间的过渡区增加，
可提升黏结元件的疲劳寿命，是一个期望得到的均匀共晶微结构。
因此把填料颗粒大小当成是一个判断底部填充优劣的指标。
晶粒的资讯是以面积比法(area-ratio technique)来取得，
将一网格(grid)盖在电子显微镜影像上，并计算落在大晶粒边界内点的比例，如图六所示。
电阻则是另一个评估指标，部分原因是依据研究的结论，
焊料接脚的电阻越小，其可承受的剪应力越大。
此外，电阻与晶片凸块与基板焊垫间的接触面积有关，
接触面积越大，量测到的电阻值会越小，而黏结件的疲劳寿命也越长
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科