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正文:
氧化亚铜制备,工作电极为ITO试片,白金薄片为相对电极,以Ag /
AgCl为参考电极。镀液配置为3 M C3H6O3、0.4 M CuSO4与4 M NaOH的混合
水溶液,利用NaOH调整其pH值并达到预定升数。电镀条件为:定电流-0.2
mA、温度60℃、电镀时间为30 min。
结构与表面型态分析,本研究采用了X-ray绕射仪以4°/min的速度由20°
扫瞄至80°及X-ray光电子能谱仪,以铝靶作为X-ray光源(1486.6eV)。而为了
观察其表面型态,则使用了SEM显微镜及FE-SEM(JEOL JSM-6700F)
采用的是低成本且制程容易的一种电化学沉积法,成功完成氧化亚铜和氧化锌
在ITO上的复合电镀,图10为FE-SEM的氧化亚铜/氧化锌/ITO所形成的pin结构横截面图,可
量测到下层氧化亚铜立方晶厚度约为4.912 μm,中间部分氧化锌柱状晶厚度约为4.256 μm,
最上层大部分为玻璃,在玻璃和氧化锌之间有一层ITO厚度约为0.506 μm,
清楚观察到氧化锌与氧化亚铜的厚度相当接近。虽然电镀制程比其它制程控制方式要困难许多,
在FE-SEM显微镜与SEM显微镜下所观测到氧化锌六角柱状晶以及氧化亚铜的正方体结晶都是符合预期的结
果,由此可知本研究具有发展的潜力,只要能找出控制变因,就比较容易获得最佳的电镀条件电镀氧
化锌经FE-SEM观察呈现不规则排列六角柱状晶体,最大晶柱为200 nm;图9电镀氧化亚铜经
SEM观察为多晶系四边立方结构(four-side grain),也发现表面平整且无孔洞之出现
出自http://www.bjsgyq.com/
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